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PCB板焊電鍍銅晶格分析

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樣品描述:

PCB板1個(gè)

檢測(cè)目的:

PCB板電鍍銅晶格分析

檢測(cè)方法:

1. 將樣品裁取指示分析位置

2. 機(jī)械研磨至目標(biāo)位置附近區(qū)域并做簡(jiǎn)單拋光

3. 使用離子研磨機(jī)精細(xì)切割至目標(biāo)位置

4. 樣品放入電鏡樣品臺(tái)，將導(dǎo)電膠粘貼至分析位置附近區(qū)域，放置樣品倉(cāng)，選擇合適的信號(hào)源、工作距離和工作電壓，SEM拍照并保存圖片

檢測(cè)儀器:

HITACHI SU8220

檢測(cè)圖片：

檢測(cè)結(jié)果:

鍍銅晶格走向清晰可見(jiàn)，內(nèi)層銅、沉銅層、電鍍銅各層清晰可見(jiàn)，層間針孔清晰可見(jiàn)。