專注于工業(yè)CT檢測(cè)\失效分析\材料檢測(cè)分析的第三方實(shí)驗(yàn)室
公正高效 \ 精準(zhǔn)可靠 \ 費(fèi)用合理
熱門(mén)關(guān)鍵詞：
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元器件篩選華南檢測(cè)可為用戶提供電子元器件測(cè)試、評(píng)估、質(zhì)量保證的成套方案，覆蓋各種電子元器件篩選檢測(cè)項(xiàng)目，有電性能測(cè)試、壽命/老化/老煉試驗(yàn)、環(huán)境/機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)及其它檢測(cè)項(xiàng)目，剔除不合格元器件，從而提升電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。 -
芯片開(kāi)蓋芯片開(kāi)封即Decap，又稱為開(kāi)蓋和開(kāi)帽，指的是對(duì)完整保證的IC芯片進(jìn)行局部的腐蝕，使得IC芯片能夠暴露出來(lái)，同時(shí)還能夠保證芯片的各項(xiàng)功能沒(méi)有受損，為后續(xù)的芯片故障分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，便于觀察和分析。 -
DPA破壞性物理分析/芯片開(kāi)封DPA分析能幫助客戶預(yù)防有明顯或潛在缺陷的元器件裝機(jī)使用。 -
元器件假冒翻新鑒定元器件生產(chǎn)方所開(kāi)展的一次篩選的項(xiàng)目與應(yīng)力條件很難完全滿足裝備研制的需要；而進(jìn)口的元器件中經(jīng)常出現(xiàn)工業(yè)級(jí)或中低檔產(chǎn)品，甚至存在假冒偽劣產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)，難以保證電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。
